开云-IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍

[导读]12月12日动静，据报导，IBM在光学手艺方面取得新进展，有望晋升数据中间练习和运行生成式AI模子的效力。 12月12日动静，据报导，IBM在光学手艺方面取得新进展，有望晋升数据中间练习和运行生成式AI模子的效力。 IBM推出了新一代光电共封装(CPO)工艺。该手艺操纵光学毗连，实现了数据中间内部的光速数据传输，完善弥补了现有的短距离光缆系统。 研究人员展现了光电共封装手艺将若何从头界说计较行业在芯片、电路板和办事器之间的高带宽数据传输。最年夜限度地削减GPU停机时候，同时年夜幅加速AI工作速度。 具体而言，这一新手艺带来了三风雅面的显著优势： 起首，它极年夜地下降了范围化利用生成式AI的本钱。与中距离电气互连装配比拟，光电共封装手艺的能耗下降了五倍以上，同时，数据中间互连电缆的长度也从传统的1米扩大至数百米，进一步晋升了数据中间的矫捷性和扩大性。 其次，该手艺显著提高了AI模子的练习速度。与传统的电线比拟，利用光电共封装手艺练习年夜型说话模子的速度几近晋升了五倍。 这意味着，本来需要三个月才能练习完成的尺度年夜说话模子，此刻仅需三周便可完成。对更年夜的模子和更多的GPU，机能的晋升将更加显著。 最后，光电共封装手艺还显著晋升了数据中间的能效。据估算，每练习一个AI模子所节流的电量，居然相当在5000个美国度庭一年的耗电量总和。这一数据无疑彰显了该手艺在节能减排方面的庞大潜力。

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