开云-曝苹果博通联合开发AI芯片：最快会在2026年亮相

[导读]12月11日动静，据The Information报导，苹果与博通公司合作开辟AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为办事器打造，最快会在2026年表态。 12月11日动静，据The Information报导，苹果与博通公司合作开辟AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为办事器打造，最快会在2026年表态。 据领会，苹果在年夜约三年条件出了操纵自家芯片在云端处置AI使命的打算，苹果打算将AI芯片融入云计较办事器中，以应对日趋增加的复杂AI使命处置需求，对AI使命，苹果采纳了分层策略。 具体来讲，简单的AI使命，如为用户生成短信摘要，系统将直接交给装备内部的芯片处置，对更加复杂的使命，如图象生成或在电子邮件中建立长篇答复，苹果打算将这些使命转移至云端，操纵高机能的AI办事器进行处置。 知名苹果爆料人马克·古尔曼提到，苹果装备真个AI功能依然是其AI计谋中的主要构成部门，但装备真个一些新功能可能需要更壮大、更高效的处置能力才能实现，这就需要苹果最新的芯片来供给手艺撑持。 此次苹果和博通合作开辟AI芯片，预示着将来的AI使命处置会加倍复杂，Apple Intelligence也将会变得加倍壮大。 在现今数字化时期，AI成为科技巨子争相结构的焦点赛道之一，苹果CEO库克此前在接管采访时暗示，我们相信AI具有变化气力和庞大前景，我们也相信苹果公司具有的优势将使我们在这个新时期中脱颖而出。

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